工藝參數(shù)
|
序號(hào) |
表單 |
描述 |
|
1 |
層數(shù) |
1-12層 |
|
2 |
最大單板尺寸 |
520×620、20.5×24.5 |
|
3 |
最薄、最厚板厚 |
雙面:0.20— 3.0mm; |
|
4 |
最小線寬 |
4mil / 0.1mm |
|
5 |
最小線距 |
4mil / 0.1mm |
|
6 |
最小孔徑 |
8mil / 0.2mm |
|
7 |
最小焊盤 |
0.40mm/16mil |
|
8 |
最小孔銅厚 |
0.02mm |
|
9 |
金屬化孔公差 |
±0.075mm/3mil |
|
10 |
非金屬化孔公差 |
±0.05mm/2mil |
|
11 |
外形公差 |
±0.10/4mil |
|
12 |
翹曲度 |
≤0.75% |
|
13 |
孔位公差 |
±0.05mm/2mil |
|
14 |
最小阻焊環(huán) |
0.10mm/4mil |
|
15 |
絕緣度 |
10 12 ohm normalcy |
|
16 |
過(guò)孔電阻 |
<300 normalcy |
|
17 |
介電強(qiáng)度 |
>1.3kv/mm |
|
18 |
電流沖擊 |
10A |
|
19 |
剝離強(qiáng)度 |
>4N |
|
20 |
Solder mask Abrasion |
1.5N/mm |
|
21 |
熱沖擊 |
288℃、10seconds、thrice |
|
22 |
防火等級(jí) |
94V-0 |
|
23 |
測(cè)試電壓 |
50-300V |
手機(jī)二維碼
